TWS（True Wireless Stereo），即真正無線立體聲，TWS無線耳機沒有傳統的物理線材，左右2個耳機通過藍牙組成立體聲系統，手機連接一個接收段就可以，這個接收端會把立體聲分一邊通過無線的方式給到另一個接收端，組成立體聲；通過增加多種傳感器實現觸控控制、語音控制、身體信息采集等多種功能。

該技術方案實現了無線立體聲（左右聲道的無線分離）和智能化，提升了連接的效率、穩定性以及音質，極大地提高了藍牙耳機的續航能力，除了具有播放音樂、接打電話等基本功能外，還通過集成多種傳感器實現語音交互、健身運動、健康管理、醫療檢測、社交等更為豐富的功能。

TWS無線耳機的優點

·采用無線結構設計，摒棄有線煩惱，運動攜帶更方便。

·實現無線立體聲，提升音質效果，連接穩定。

·續航能力得到提升。

·耳機內采用多重傳感器，是人工智能助手和智能家居的便捷入口。

·使用方式多樣，既可獨自使用，又可分享。

無線藍牙耳機市場分析

根據ZDC數據統計顯示：目前市場上對無線耳機的關注度高達68%，遠遠高于其他功能的耳機的關注度。

根據ABI Research報告顯示：2020年藍牙設備總出貨量預計可以達到46億，預計到2024年，設備年度出貨量將達62億。

小小的藍牙耳機里，是各個零件之間的完美合作，是科技智慧的不斷突破，根據藍牙耳機小型化、長續航能力、安全性提升的趨勢，松下研究出更小尺寸的連接器、長續航能力及安全性逐步提升的鋰離子電池保護電路MOSFET產品等等，讓我們來一探究竟吧！

連接器產品

現狀

從現狀來看，一般藍牙耳機中用BTB連接器較少， TWS耳機中用BTB連接器較多。從外形尺寸來看，從有線耳機到頸戴式耳機，再到TWS耳機，體現了小型化的趨勢。

面臨的挑戰

TWS耳機的小尺寸要求元器件在滿足可靠性的前提下，實現更小的尺寸。如何在更小尺寸的TWS耳機里擺放更多的元器件，將會長期成為設計人員的挑戰。 

松下的連接器產品如下：

S35連接器

特點

? 窄長形狀：寬1.7mm

? 低高度結構：組合高度0.6mm/0.8mm

? 窄長、低高度設計，且可適應各種環境的“TOUGH CONTACT”結構。

? 組合高度0.6mm、采用松下獨特的“FINE FITTING結構”，在確保低高度的同時，實現舒適的插拔感及高拔出力。

R35K連接器（開發中）

特點

? 基板對FPC連接用連接器，端子間距

0.35 mm，是小型少芯數連接器 

? 高拔出力：10N（初始） 

? 支持高電流 

? 堅固構造

輕觸開關產品

現狀

截至2019年，TWS主要分為中高端和低端兩類應用場景。中高端市場目前主要是以觸控式操作為主， Touch sensor（觸控傳感器）和G-sensor（加速度傳感器）屬于主流應用。中低端市場出于需要與高端市場進行分割的定位，最直觀的就是在操作方式上予以一個清晰的劃分，這塊市場以輕觸開關的應用偏多。 

面臨的挑戰

盡管在高端市場雖然不存在操作音這一課題，但是如使用Touch sensor，在操作反應速度方面，相較于傳統的輕觸開關處于劣勢。所以如若傳統的輕觸開關可實現接近于觸控式操作的體驗，并且兼顧輕操作音等特點，或可引領新的潮流。 

對于接近觸控手感的輕觸開關，技術難點主要為產品貼片精度，整機結構設計加工和組裝精度的管控。 

松下的開關產品如下：

2616輕觸開關

特點

? 低高度：0.50mm～0.53mm的外形

? 尺寸：2.6mm x 1.6mm的小型尺寸

? 支持IP67

3020輕觸開關

特點

? 低高度：0.6mm的外形

? 尺寸：3.0mm x 2.0mm，高度0.6mm

? 帶傳動點，確保良好的操作性能

? 支持IP67

電池產品

現狀

現在的TWS耳機已成為消費者機不離手的重要一環；助聽器也不再是單一的醫療器械，它更是一個自信時尚的消費品。

面臨的挑戰

松下認為，未來如何在增強客戶體驗感的同時，確保其安全性可靠性將變得十分重要。

松下的電池產品如下：

針形鋰離子電池

特點

? 小型/纖細型電池，可實現時尚的設計感和高輸出，尤為適合藍牙耳機及助聽器應用（歐洲客戶已開創性地應用在助聽器產品中）。用于助聽器連接到手機時，可支持藍牙低功耗及其他需要大電流輸出的功能。 

? 高強度不銹鋼外殼，實現高安全性和可靠性?？蓪崿F無鼓脹，無破裂，無著火，獲得IEC62133/UL1642認證 (僅限量產型號)。 

? 快速充電性能，確保使用便利性。具有3C充電電流，20min可達80%容量(僅限CG-420A/CG- 425A)。 

? 優異的循環特性，大大延長產品的壽命。 

? 電池上的二維碼確保每顆電池可追根溯源。

MOSFET產品

現狀

MOSFET針對TWS的未來產品需求，可以為實現其小型化、長續航能力做出貢獻。 

面臨的挑戰

MOSFET的技術挑戰是小尺寸，并且保證其漏電小。松下MOSFET采用CSP封裝技術，具有超小尺寸，超薄封裝，低功耗，低電感，高可靠性的優勢，市場認知度非常高。目前，松下的鋰離子電池保護電路用MOSFET已實現僅有0.1 mA的超低漏電流。

松下的MOSFET產品如下：

鋰離子電池保護電路用MOSFET

特點

? 小型化。采用CSP封裝技術，器件尺寸更?。慌c市面上傳統MOSFET與保護IC的二合一產品相比，松下的MOSFET與IC是分離的，因此可以配置個性化的產品方案，而且成品體積仍然比市場上的二合一產品更小。

? 漏電小?？梢蕴岣唠姵乩m航功能，并且防止過度放電，保護電池。

? 低導通電阻·高散熱性封裝，幫助實現電池的更長續航時間和快速充電。

? 高可靠性，為鋰電池安全護航。

? 提供個性化服務?？蛻艨梢蕴峁┫嚓P參數，松下據此配置出多種方案。

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