為助力臨盆主動化，金升陽推出知足回流焊臨盆需求的小體積、SMD封裝產物——K78_T-500R3/K78_T-1000R3系列DC/DC電源模塊。其回流焊峰值溫度 Tc≤245℃，217℃以上時光最年夜為60 s，溫度知足IPC/JEDEC J-STD-020D.1 尺度。該系列產物尺寸為15.24*11.40*8.25mm，效力高達95%，任務溫度規模-40 to +85°C，無需外加散熱片。
同時，該系列產物還具有超寬輸出電壓規模（4.75-36V）、可連續短路掩護、輸入電壓可調（±10%）及長途電壓掌握等功效，可普遍運用于工控、電力、儀表、煤礦等相干行業。
產物特色:
》SMD封裝
》效力高達95%
》空載輸出電流低至0.2mA
》任務溫度規模：-40℃ to +85℃
》輸入短路掩護
》知足UL62368, EN62368,IEC62368認證（認證中）
產物圖片:
產物具體信息展現：
| 產物系列 | 輸出電壓(VDC) | 輸入電壓(VDC) | 輸入電流(mA) | 輸入路數 | 封裝情勢 | 封裝尺寸 | 認證 | 請求樣品 |
| K78_T-500R3
| 4.75~36 | 1.5, 1.8, 2.5, 3.3, 5, 6.5, 9, 12, 15 | 500 | 1 | SMD | 15.24*11.40*8.25 | UL/CE/C B（認證中） | |
| K78_T-1000R3
| 4.75~36 | 1.5, 1.8, 2.5, 3.3, 5, 6.5, 9, 12 | 1000 | 1 | SMD | 15.24*11.40*8.25 | UL/CE/C B（認證中） | |
具體產物技巧參數請參考技巧手冊 ：http://www.mornsun.cn
